苹果全面屏设计新阶段：iPhone 18 Pro/Max灵动岛开口缩短约​35%

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爱思助手消息，据yeux1122 1 月 22 日发布博文，苹果正加速其“全面屏”的演进步伐，针对 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，苹果计划显著缩小屏幕顶部的“灵动岛”开孔。有消息指出，其开口宽度将从当前的 20.76mm 缩减至约 13.49mm，缩窄幅度高达约35%。

一、iPhone 18 Pro灵动岛会缩小，但不是左上角单挖孔设计

此前，关于新机将采用“左上角单打孔”设计的传言已被证实为误传，iPhone 18 Pro 系列将延续居中灵动岛结构，但其尺寸会进一步精细化，以提升屏占比和视觉体验。

二、首发2nm工艺芯片与自研通信方案

在核心性能方面，iPhone 18 Pro 系列预计将首发搭载基于台积电先进2纳米工艺制程打造的 A20 Pro 处理器。这不仅是苹果首款2nm芯片，据称还将结合 CoWoS 先进封装技术，以实现处理器、统一内存与神经引擎的紧密集成，带来显著的性能与能效提升。

此外，在通信能力上，新机有望启用苹果自研的 C1X 或 C2 调制解调器，并搭配 N1 网络芯片。为了确保高性能的持续稳定输出，Pro 系列机型还可能引入不锈钢均热板散热系统。

三、相机交互调整、传感器升级与新配色

在其他硬件细节上，iPhone 18 Pro 系列的“相机控制按钮”据悉将进行改动，计划移除原有的电容感应层，这意味着其滑动变焦等触控功能可能被取消，仅保留压力感应层的物理按键操作。

影像系统方面，Pro 系列有望采用三层堆叠式图像传感器，以显著提升照片的拍摄质量与动态范围。此外，苹果目前正在为 iPhone 18 Pro 系列测试包括棕色、紫色及勃艮第红在内的数款新配色，最终的量产版本可能将从中选择推出。