高通则将战略重心聚焦于Windows on Arm市场,通过持续迭代骁龙系列芯片,逐步在PC处理器市场站稳脚跟。其中,高通推出的骁龙X Elite芯片备受瞩目,单核性能超过苹果M2 Max近14%,相同性能下功耗降低30%,对比英特尔酷睿i9-13980HX功耗可降低70%,且内置的Hexagon NPU能支持130亿参数大模型的本地运行,适配AI PC的核心需求,赋能智能语音助手、图像识别、内容创作等丰富的AI应用场景。
尽管高通自研Oryon内核的第4代骁龙8cx因技术挑战遭遇延期,Windows on Arm生态仍存软件适配短板,但凭借在通信技术领域的深厚积淀,高通骁龙芯片在连接性、功耗管理等方面表现出色,契合轻薄/商务笔记本电脑对长续航与高速网络连接的需求,在轻薄本市场持续扩大市场份额, 通过与联想、惠普合作,持续扩大设备覆盖范围,已推出超20款机型,2024年在Windows轻薄本市场份额提升至8%,成为x86阵营在该领域的重要挑战者。
苹果凭借M系列芯片的自研成功,证明了Arm架构芯片在功耗比和专业生产力上的优势,稳固了Mac的高端生态;高通随着Snapdragon X Elite/Plus系列的迭代,Windows on Arm的体验已显著提升,正通过长续航和内置高性能NPU对传统x86轻薄本施加持续压力,市场份额正逐步攀升;而英伟达的入局也被视为加速这一进程的关键变量之一。
据Mercury Research 2025年Q3报告显示,AMD在全球x86 CPU出货量中份额首次突破25%,达到25.6%,其中台式机份额更是突破33.6%,创下历史新高,移动CPU份额也从二季度的20.6%提升至21.9%,服务器CPU份额增至27.8%。这一成绩得益于AMD锐龙系列处理器的性能优势与台积电先进制程的加持,尤其是锐龙9000系列在高端市场的受欢迎度,推动其台式机CPU收入创下季度纪录,服务器端EPYC系列也凭借高核心数与Chiplet架构,获得亚马逊AWS、微软Azure等云巨头订单。