消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线

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IT之家 12 月 31 日消息，科技媒体 ZDNet Korea 于 12 月 29 日发布博文，报道称 SK 海力士（SK Hynix）计划在位于印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）的美国首家工厂内，建设首条 2.5D 先进封装量产线。

作为该公司的首个美国生产基地，该项目总投资达 38.7 亿美元（IT之家注：现汇率约合 271.15 亿元人民币），目标于 2028 年下半年投产。

从空中俯瞰位于美国印第安纳州拉斯特韦皮特的 SK 海力士办公室，图源：SK 海力士

该媒体指出该工厂被定位为“AI 内存先进封装生产基地”，标志着该公司试图超越单纯的 HBM（高带宽内存）供应商角色，向更下游的先进封装领域扩张。

2.5D 封装是制造高性能 AI 芯片的“最后的一公里”，该技术通过在芯片与基板之间插入一层硅中介层（Silicon Interposer），将 HBM 与 GPU、CPU 等逻辑芯片紧密集成，从而大幅提升数据传输速度并降低功耗。

SK 海力士若能掌握这一核心工艺，将不再局限于提供内存组件，而是具备了生产完整 AI 芯片模块的能力。

SK 海力士推进此举的另一大动因在于提升产品可靠性。HBM 目前需在集成到 2.5D 封装后才能进行最终的质量测试。

若在封装环节发现故障，责任归属（是 HBM 的问题还是封装的问题）往往难以界定，且严重拖累交付进度。

通过自建量产线，SK 海力士可实现内部闭环测试，在出厂前即确保 HBM 与 2.5D 工艺的适配性，从而大幅降低良率风险，确立对竞争对手的质量优势。

对此，SK 海力士在对IT之家的一份声明中表示，“正在考虑多种印第安纳工厂的运营方案，但尚未决定具体计划。”