曾经的“芯片之王”，如今在哪里？

花花

在全球先进芯片制造领域，台积电（TSMC）已经构建了一个近乎无法撼动的帝国。它掌握着全球超过60%的芯片代工市场份额，在7纳米及以下先进制程上的占比更是高达90%以上。

苹果的A系列芯片、英伟达、AMD——几乎所有定义当代科技前沿的产品，都诞生于TSMC位于台湾的晶圆厂。

这是30年来 TSMC 通过可靠交付、深度协作与生态所积累的信任资本。

但在这个由TSMC主导的格局中，

曾经的芯片制造霸主Intel在哪里？

这篇文章核心讨论的问题：

本文访谈对象是Dan Kim，现任TechInsights首席战略官，曾担任美国商务部CHIPS for America项目首席经济学家与战略规划主任。

在加入政府部门前，Kim曾任SK海力士首席经济学家、高通经济战略总监，以及美国国际贸易委员会高级国际经济学家。他在CHIPS法案执行期间，直接参与了对TSMC、Intel、三星等主要芯片制造商的尽职调查与资金分配决策，对全球半导体供应链的技术路线图、客户关系与地缘政治风险有第一手观察。

TSMC创造的"陷阱"：客户为何难以离开

01

选择芯片代工厂，本质上是绑定一条技术路线图。

苹果、英伟达或高通决定与某家代工厂合作时，它们实际上是在承诺：未来两到三代产品都将基于该厂商的工艺节点开发。

这种承诺一旦做出，至少需要两年才能完成"设计迁出"，但在快速迭代的消费电子与AI芯片市场，两年足以错失一个产品周期。

TSMC的客户几乎百分之百地表达了对其合作体验的满意，这在经济学视角下显得反常。

垄断者通常不需要取悦客户，但TSMC的行为模式恰恰相反：高度协作、严格履约、持续交付。

这种可靠性与规模优势结合，形成了一道难以逾越的护城河。

"客户告诉我们，他们非常享受与TSMC的合作，因为TSMC既协作又可靠。"——这是Kim在执行CHIPS法案尽职调查时，从几乎所有无晶圆厂芯片公司那里听到的一致反馈。

更深层的锁定，来自于信任的积累。

当客户需要将旗舰产品投入大规模量产时，它们不会冒险选择新的代工厂。

即使新厂商技术上可行，客户也会先用小批量、非核心产品试水，只有在验证了整个流程后，才可能在下一个甚至下下个节点增加订单量。

这意味着，任何试图挑战TSMC的代工厂，都必须先接受"低量产、低利润"的漫长验证期——这正是Intel面临的第一重困境。

TSMC的垄断地位源于它创造了一个完整的无晶圆厂生态系统。

正如Facebook通过广告平台催生了依赖其存在的电商企业，TSMC通过可靠的代工服务，让苹果、英伟达、AMD等公司得以专注于芯片设计而非制造。

这些客户的商业模式本身，就是为TSMC的工艺路线图量身定制的。

苹果、英伟达、AMD等科技公司的产品开发周期、技术路线图、甚至公司的组织架构，都是围绕"TSMC会按时交付先进制程芯片"这个假设来构建的。

Intel的三重困境：技术、文化与财务的错位

02

Intel并非技术能力不足。

事实上，它在引入新晶体管架构方面历来领先——FinFET技术就是Intel率先商用的（2011年）。

FinFET（Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管）是一种3D晶体管架构，是芯片制造工艺从平面晶体管向立体结构演进的关键技术。

传统晶体管是平面的，电流在硅片表面流动；FinFET则将晶体管的导电沟道做成垂直的"鳍"状结构（像鱼鳍一样突起），栅极从三面包围这个"鳍"，形成更好的电流控制，可以在更小的尺寸下保持性能。

当行业从FinFET向全栅极（Gate-All-Around）等新架构转型时，理论上存在一个"重新洗牌"的窗口期。

所有厂商都需要重新掌握新架构的制造工艺，TSMC在FinFET上积累的优势会部分归零。

而Intel历史上恰恰擅长引入新架构——FinFET就是最好的证明。

这本应是Intel缩小差距、甚至反超的机会。

然而，技术能力只是竞争的一个维度。

即使Intel在新架构上有优势，它仍然面临三重结构性困境。

困境一：技术与财务的持续性

供应链经理们真正担心的是Intel的财务持续性。

在先进制程领域，竞争被称为"流血的前沿"（bleeding edge），需要持续烧钱才能维持。

当客户评估是否将订单转移到Intel时，他们会问："Intel有足够的资金在未来五年持续投入吗？"

这个问题在Pat Gelsinger时代尤为突出——他承诺"四年五个节点"，试图通过激进扩张重建信任，但这种策略反而加剧了财务压力。

Pat Gelsinger（帕特·基辛格）是Intel前CEO（2021-2024年），Intel传奇工程师出身，曾主导80486处理器开发。他在2021年回归Intel，试图通过"四年五个节点"的激进战略重振Intel代工业务，但因财务压力和战略分歧于2024年底离任

"供应链经理告诉我们：Intel技术很好，但我们不确定他们是否有财力持续竞争到底。"

困境二：代工文化的缺失

文化错位是第二重障碍。

TSMC的基因是"永不与客户竞争的代工服务商"，而Intel长期以来既是设计者又是制造者，其内部文化更倾向于为自家产品优化产能。

即使Intel宣布代工业务独立，客户仍会怀疑：当Intel自家CPU与外部订单冲突时，谁会优先获得最先进的产能？

这种怀疑需要用多年的一致行为来消除，但Intel并没有这个时间窗口。

困境三：产能与客户的死锁

Pat Gelsinger的"先建产能再吸引客户"策略，本质上是一场豪赌。

他的逻辑是：如果18A节点（1.8纳米制程技术，用于对标TSMC）技术成功，但没有足够产能，客户依然不会来；因此必须同时押注技术与产能。

这个逻辑在理想状态下成立，但它忽略了客户决策的保守性：

没有人会把核心产品的首批大规模订单交给一个尚未被充分验证的代工厂。

新任CEO Lip-Bu Tan的策略转向"先有客户再建产能"，但这又陷入了经典的鸡生蛋问题：

没有产能承诺，客户不敢下单；没有订单承诺，建产能就是财务自杀。

Lip-Bu Tan（陈立武）是Intel现任CEO（2024年底接任），马来西亚华裔企业家，EDA软件巨头Cadence前CEO，以务实著称

财务、文化与客户信任三者形成了负反馈循环。

缺乏客户导致产能利用率低，进而加剧财务压力

财务压力削弱了长期投入的可信度，进一步吓退潜在客户

代工文化的缺失，则让每一次客户接触都需要额外的说服成本。

这三重困境叠加，使得Intel即使技术上追平TSMC，也难以在商业上形成竞争。

错失AI时代：一个来自十年前决策的代价

03

2022年11月ChatGPT发布，标志着AI基础设施需求的爆发。

数据中心芯片市场迅速成为先进制程的主战场，这本应是Intel代工业务的机会。

相比移动芯片市场已被TSMC深度锁定，AI芯片客户相对更愿意尝试新供应商。但Intel错过了准备期。

2013年前后，Intel面临关键抉择：是否进入移动芯片代工市场。当时苹果正在寻找A系列芯片的第二供应商，Intel有机会切入。但管理层认为代工业务利润率低、会分散资源，最终选择专注PC与服务器CPU。

这一决策让TSMC独占了苹果订单，并借此完善了先进制程的量产能力与客户服务体系。

如果十年前Intel建立了独立的代工业务，即使在移动市场份额有限，至少会在文化、财务与客户关系上积累足够的信任资本，从而在AI浪潮来临时快速响应。

更致命的是，两个本应分开发生的变量同时到来。

AI基础设施的爆发性需求与晶体管架构的代际切换（从FinFET到全栅极、背面供电）几乎在同一时间窗口内发生。

这本应给Intel两次机会：

先通过AI芯片订单建立客户信任，再利用架构切换实现技术反超。但当两者重叠时，客户面临的是"在新架构上选择未经验证的Intel，还是选择已验证但需要等待的TSMC"——答案显而易见。

时间窗口的压缩，使得Intel必须在18到24个月内同时解决上文提到的文化转型、财务可持续性与技术交付三个问题。任何一个环节的延迟，都会错过整个生态位的形成期。

"技术窗口的存在不等于商业机会的兑现。"——Kim的这句话揭示了Intel困境的本质：不是缺少机会，而是缺少把握机会的时间与资源。

Intel今天的困境，本质上是十年前战略选择的滞后显现。

当台积电在2010年代通过28纳米、16纳米节点逐步巩固代工霸主地位时，Intel选择了坚守IDM（垂直整合）模式。这一选择在PC与服务器CPU市场尚能自洽。

但当移动与AI成为芯片需求的主导力量时，缺乏代工生态的Intel发现自己既无客户基础，也无文化准备，更无财务余地来快速转身。

时间成本在半导体行业尤为高昂，Intel为此付出了代价。

CHIPS法案

04

CHIPS法案的初衷并非"拯救Intel法案"。

Kim回忆，在执行CHIPS法案期间，一位资深参议员明确表示："如果需要救Intel，国会会另行立法，但CHIPS的任务是把制造能力带回美国。"

这一定位在2022到2023年是清晰的：支持多家厂商在美建厂，分散风险，而非押注单一企业。

但到2025年夏天，情境已根本改变。

Intel经历了CEO更替、大规模裁员、股价腰斩，财务状况急剧恶化。

与此同时，TSMC在3纳米节点的量产进度超出预期，客户对其新架构路线图的信心进一步增强。原本存在的"技术竞争窗口"正在快速关闭。

此时，问题不再是"是否应该支持Intel"，而是"如果不立即行动，Intel是否会彻底失去继续竞争的能力"。

政府股权投资的核心逻辑是向客户发出可信信号：Intel不会在你完成设计迁移的过程中倒下。

政府持股相当于提供了一个隐性担保——即使商业上遇到困难，国家战略需求会确保Intel的存续。

这种信号对于说服客户承担"设计迁移"的巨大沉没成本至关重要。

"我们需要给Intel足够的财务跑道来执行战略，这改变了我们看待问题的方式：不只是资助那些工厂，而是如何确保竞争者能活到终点。"

反对者的担忧同样值得重视。

《华尔街日报》的评论文章指出，政府持股可能导致道德风险、低效决策与市场扭曲。

但支持者会反驳：在半导体这样的战略产业，市场失灵已经发生——TSMC的自然垄断地位使得任何新进入者都面临"无法获得初始客户"的死锁，而纯市场机制无法打破这一僵局。

政府介入的目标不是替代市场，而是创造一个"客户愿意尝试Intel"的最小可信环境。

另一方面，情报系统对先进制程芯片是有特定需求，且这些需求往往无法公开招标。

如果唯一能满足需求的代工厂位于不受控地区，供应链的脆弱性就转化为战略风险。

GlobalFoundries在14纳米节点退出先进制程竞争，是一个重要的警示案例，因为它使得美国政府曾短暂失去本土的先进制程供应能力，这一经历也强化了"必须保留Intel作为备份选项"的共识。

陌生人的信任与出口管制

05

Kim在访谈中提出：现代社会建立在"陌生人之间的信任"之上——你使用陌生人制造的电梯、驾驶陌生人组装的汽车、服用陌生人研发的药物。

这种信任依赖于规范（norms）与制度，而非个人关系。

但在国际关系层面，这套信任机制正在瓦解。

出口管制的有效性同样存疑。

中国已在加速本土GPU与AI加速器的研发，限制出口可能只是延缓而非阻止其技术进步。

与此同时，过度的管制可能促使中国构建完全独立的技术栈。Kim在访谈中提到，稀土供应链就是一个教训：当中国垄断稀土加工能力后，美国试图重建供应链的成本远高于当初维持多元化供应的成本。

这一困境没有简单答案。它要求决策者在"短期商业利益与长期战略风险""技术开放与安全管控""单边行动与多边协调"之间反复权衡。

领导力：不要乐观，要务实

06

Pat Gelsinger是一位技术天才与鼓舞人心的领导者，但他的乐观在Intel的特定情境下成为负担。

当你需要吸引客户时，必须展现愿景与信心；但当你的公司正处于"需要重建信任"的阶段时，过度承诺会适得其反。

Gelsinger试图用激进的路线图证明Intel的决心，但客户需要的不是宏大叙事，而是"承诺一个路灯，结果打到街灯"的稳健超预期。

对比之下，Elon Musk可以谈论机器人出租车与火星殖民，因为他已经用特斯拉与SpaceX证明了"把不可能变为可能"的能力。

Intel在2020年代初期不具备这种信用储备——它刚刚经历了10纳米节点的多年延迟、市场份额被AMD蚕食、代工业务从零起步。

在这种情况下，需要的是"承诺保守、交付激进"的策略，而非相反。

新任CEO Lip-Bu Tan的务实主义更符合当前Intel的处境，但它也带来新的挑战。

如何在"不先建产能"的前提下说服客户下单？答案可能在于分阶段验证：

先用现有产能服务小批量订单，用实际交付记录建立信任，再根据订单增长逐步扩产。这种路径更慢，但风险更可控。

领导力的代际差异还体现在对"工程师文化"的理解上。

Gelsinger本人是Intel的传奇工程师，他相信技术卓越会自然转化为商业成功。

但代工业务的本质是服务业，技术只是入场券，真正的护城河是客户关系、流程可靠性与生态系统效应。

TSMC的成功不仅因为技术，更因为它花了30年时间将"客户成功"嵌入组织DNA。Intel需要的是懂得如何在服务业中竞争的领导者。

这一转变的难度在于：

它要求Intel从"我们制造最好的芯片"转向"我们帮助客户制造最好的芯片"。

前者是产品思维，后者是平台思维。前者的成功标准是自家产品的性能，后者的成功标准是客户产品的成功。

这种思维转换不是换一个CEO就能完成的，它需要重构激励机制、重新培训团队

甚至重新定义"什么是Intel的胜利"。